宏光半导体(06908)完成发行约1.29亿股资本化股份 负债总额 已偿清
【资料图】
智通财经APP讯，宏光半导体(06908)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议，公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份，而负债总额亦已偿清。
本文源自：智通财经网
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智通财经APP讯，宏光半导体(06908)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议，公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份，而负债总额亦已偿清。
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